微弧氧化的设备
1. 微弧氧化电源
因电压要求较高(一般在510—700V之间),需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压:0—750V可调。电源输出大电流:5A、10A、30A、50A、100A等可选。
2.氧化槽
一般采用pp焊接槽即可,pp槽具有坚固耐用,防腐蚀。
3.溶液冷却和搅拌系统
在微弧氧化过程中,会在工件表面产生瞬时高温高压,为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度,必须配备外循环和热交换方式,溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化技术
在微弧氧化过程中,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能描述陶瓷层的形成。
微弧氧化膜层与基体结合牢固,结构致密,韧性高,具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。微弧氧化技术具有操作简单和易于实现膜层功能调节的特点,而且工艺不复杂,不造成环境污染,是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术,在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。
微弧氧化现象及特点
在阳极氧化过程中,当铝合金上施加的电压超过一定范围时,铝合金表面的氧化膜就会被击穿。随着电压的继续不断升高,氧化膜的表面会出现辉光放电,微弧和火花放电灯现象。在微弧氧化的过程下,原来生产的氧化膜不会脱落,只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中,脱落的表面可以继续氧化,随着外加电压的升高,或时间的延长,微弧氧化膜厚度会不断增加,直至达到外加电压所对应的终厚度。